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建筑工程设计方案审查

金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目

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公开类型: 批后 公示类别: 修建性详细规划
收 案 号: 2024160000021715 项目名称: 金鉴光电半导体公共技术服务平台及检测仪器研发基地新建项目
建设单位: 广东金鉴实验室科技有限公司 建设位置: 广州市增城经济技术开发区核心区新和北路西侧
公示日期: 2024-06-07 至今

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